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覆铜板价格涨幅放缓 PCB行业盈利能力有望改善

时间:2022-08-06

近年来,随着汽车电气化、电子化的趋势越发明显,PCB制造作为电子产品的基础架构,在汽车供应链中的重要性也与日俱增。此外,近日多家PCB产业链上市公司也表示,铜价高位回落,有望使得PCB厂商的毛利进一步释放,不过原材料价格的传导或于Q3显现。
安信证券发布研报称,随着三大原材料价格逐渐波动企稳,覆铜板价格涨幅随之放缓,PCB行业盈利能力有望改善。新能源汽车、服务器、IC载板、MiniLED等市场景气度向上,带动PCB需求增长。为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势,国内企业积极扩产。
据悉,PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。PCB上游主要材料为覆铜板,下游行业分布广泛,截至2020年,中国PCB行业最大的下游应用为通信设备。通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。
其中汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等,随着汽车电子化程度不断提升,汽车PCB应用需求仍将继续增加。
截止2019年7月,低档、中档和高档汽车单台PCB的价值分别为30-40美元、50-70美元和100-150美元。在未来汽车新四化推动下,单车价值量预计将有明显提升,带动整体市场规模持续增长,VMR预计2028年全球规模达到124.8亿美金,2020-2028年复合增长率为5.30%。
从发展趋势上看,汽车新四化推动PCB需求量显著提升,上游价格趋稳带动行业发展。
先看需求端。从历史来看,汽车电子占整车成本持续增长,且趋势仍将持续。其中新能源汽车的汽车电子占比达到65%,较燃油车显著提升。汽车电子应用的不断提升将拉动其基础部件——PCB的需求增长。
首先是智能化。智能驾驶方面,目前ADAS渗透率逐渐提升,其中传感器方案多为1V1R,但预计未来L3级以上自动驾驶推广将带动传感器数量提升(L5需32个),显著带动传感器用PCB数量的增长。
此外,77GHz毫米波的应用将提升对于PCB的要求,进一步推动单车PCB价值量的提升。预测2021-2025年ADAS传感器PCB市场将以35.9%的复合增长率增长,达到460.9亿元。
座舱方面,佐思汽研预计平均屏幕数量由2019年1.62个增长至2025年2.66个,并向14英寸以上进阶发展;液晶仪表装配量2021年前三季度同比增长44.5%,未来10.0英寸-12英寸液晶仪表也将成为应用主流。汽车显示屏内含PCB,其应用数量的增长将带动PCB的需求提升。
其二是网联化。据IHS预测,2022年全球联网汽车保有量渗透率达到24%,联网逐渐成为汽车标配,T-box渗透率预计从2020年50%快速上升至2025年85%。而T-BOX/车载通信模组基于PCB开发,预计2025年车联网相关PCB规模将达到9.22亿元。
再是电动化。在新能源电控系统中,PCB主要应用于VCU、MCU和BMS中。目前明显看到的应用场景为FPC代替传统线束,其拥有高度集成、自动化组装等优势,掘金动力电池PACK应用。同时FPC厂商延伸CCS产品,在电池领域拓展应用场景。根据测算,2025年FPC+CCS市场规模合计将达到355.27亿元,百亿市场启动。
而供给端方面,PCB上游材料中,铜与环氧树脂的售价是影响原材成本的重要因素。2020年开始铜价以及环氧树脂的价格快速上升,导致PCB成本快速增加。而目前来看,LME近三月铜价走势已高位趋稳并呈现下滑态势,未来或将延续;而环氧树脂在2021年最后三个月已经明显呈现价格下滑的态势。太平洋证券认为,四月以来,LME铜现货结算价格不断走低,压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐步缓解,因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑,两相抵消之下,整体板块业绩表现或有望超市场预期。不过,国内PCB上游耗材龙头供应商表示,大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月。
根据Prismark数据,2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元,同比增长23.4%。中国已成为全球PCB重要的生产基地,根据Prismark数据,预计2021年中国PCB产值为436.16亿美元,占全球市场的比例达到54.2%。

另外值得一提的是,汽车PCB护城河显著,行业集中度较低,国内厂商持续发力追赶。门槛来看,车规级汽车电子具有严苛要求,主要认证标准包括AEC-Q100、IPC-6011、IATF16949等,针对PCB产品也具备相关行业标准,产品技术水平形成护城河。

中泰证券表示,车用PCB随着汽车电动智能化趋势需求激增,未来市场空间广阔,“含车量”高PCB企业受益最大。目前车用PCB的增长主要来自于新能源车客户,而传统汽车厂商将面临向新能源车的转型,现有传统汽车客户的PCB厂商增长潜力巨大。

根据Prismark数据,中国大陆PCB产值占全球PCB行业总产值比重已从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居全球首位。未来PCB行业向国内转移的趋势仍将持续,Prismark预计2025年中国PCB产业产值将达到460.4亿美元,占全球产值的一半以上。

为满足下游市场不断升级的需求、顺应行业发展趋势,国内企业积极扩产:2月9日,深南电路披露,公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股,共募集资金25.5亿元,主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目;2月8日,兴森科技董事会审议通过《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》,将投资约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

国元证券表示,伴随着下游PCB行业的持续扩容以及PCB产业向国内的转移,我国PCB产业快速发展,汽车、服务器及数据中心等行业对PCB具有强劲的需求,带动国内众多PCB企业积极扩产,从而带来对PCB设备巨大的市场需求。

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