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【干货】PCB为什么会出现孔壁镀层的空洞? ​

时间:2022-11-30

一、沉铜前的处理

1.去毛刺:沉铜前基板经过钻孔工序,此工序虽容易产生毛刺,它是造成劣质孔金属化的最重要的隐患。必须采用去毛刺工艺方法加以解决。通常采用机械方式,使孔边和内孔壁无倒刺或堵孔的现象产生.

2.除油污

3.粗化处理:主要保证金属镀层与基体之间良好的结合强度。

4.活化处理:主要形成“引发中心”,使铜沉积均匀一致。
 

二、孔壁镀层的空洞产生的原因:

1、PTH造成的孔壁镀层空洞

(1)沉铜缸铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度

(2)槽液的温度

(3)活化液的控制

(4)清洗的温度

(5)整孔剂的使用温度、浓度与时间

(6)还原剂的使用温度、浓度与时间

(7)震荡器和摇摆

 

2、图形转移造成的孔壁镀层空洞

(1)前处理刷板

(2)孔口残胶

(3)前处理微蚀

 

3、图形电镀造成的孔壁镀层空洞

(1)图形电镀微蚀

(2)镀锡(铅锡)分散性差

 

造成镀层空洞的因素很多,最常见的是PTH镀层空洞,通过控制药水的相关工艺参数能有效的减少PTH镀层空洞的产生。但其它因素也不能忽视,只有通过细致的观察,了解到产生镀层空洞的原因及缺陷的特点,才能及时有效的解决问题,维护产品的品质。

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